[发明专利]一种接触状态监测装置有效
| 申请号： | 201610704963.9 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106338302B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 吴荻非;赵鸿铎;凌建明;杨戈;杜浩 | 申请（专利权）人： | 同济大学;上海同科交通科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/00 | 分类号： | G01D21/00;G01D5/26 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 严晨;许亦琳 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及工程领域，特别是涉及一种接触状态监测装置。本发明提供一种接触状态监测装置，包括封装件，所述封装件为盘状，所述封装件内设有传感光纤。针对现有的几种压力测量技术的缺点，本发明通过BOTDA（布里渊光时域分析技术），针对装配式水泥混凝土铺面技术的需要，提供了一种新型的、能够实时、分布式监测的基于BOTDA的装配式水泥混凝土板底接触状态监测装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 状态 监测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种底面接触状态监测方法，包括如下步骤：1)将底面接触状态监测系统分布于待测样品的底面；2)测量由待测样品所引起的接触状态监测装置内光纤芯材的布里渊频移值；3)根据接触状态监测装置的压缩量和光纤芯材布里渊频移值的标准函数关系确定接触状态监测装置的压缩量；4)根据待测样品所造成的接触状态监测装置的压缩量确定待测样品的板底接触状态；所述底面接触状态监测系统包括至少一个接触状态监测装置，传感光纤(2)的两端通过光纤引出线(5)引出，接触状态监测装置包括封装件(1)，所述封装件(1)为盘状，所述封装件(1)内设有传感光纤(2)。
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