[发明专利]一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法

摘要

本发明公开了一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，包括：将陶瓷片放入金属基的孔中；套RCC，将撕掉保护膜的RCC套在已放陶瓷片的金属基板上；假贴，把已放陶瓷片的金属基板以0.6m/min速度过假贴机；压合，让树脂完全固化，同时让陶瓷片通过树脂粘在金属基上；削溢胶，去掉从孔内溢至表面的树脂；常规金属基板流程。该嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，通过对铝基和RCC的分别制作，达到了对电路板的精确制作效果，嵌陶瓷片金属基印制电路板具备了陶瓷片的高导热性能，同时又能在常规的金属基生产线生产，性价比高，应用前景广泛，其中，导热系数170W/m.k，耐电压值可达6000V AC。

主权项

1.一种嵌陶瓷片铝基印制电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤1：将陶瓷片放入铝基的孔中；铝基制作流程包括：S1：铝基开料，按照工作板的尺寸进行开料；S2：钻孔，钻出要镶嵌陶瓷片的区域；S3：磨板，通过抛光机去除铝基表面披锋；S4：化学处理，对钻过的孔壁进行粗化；S5：贴保护膜，贴绿色高粘保护膜；步骤2：套RCC，将撕掉保护膜的RCC 套在已放陶瓷片的铝基板上；所述RCC 制作流程包括：A：涂布，树脂涂布厚度；B：裁板，按工作板尺寸开料；C：贴保护膜，树脂面贴红色保护膜；D：激光切割，将嵌陶瓷片区域激光切掉；E：撕保护膜，撕掉树脂面的保护膜；F：假贴，RCC 套在铝基后以0.6m/min 速度过假贴机；步骤3：假贴，把已放陶瓷片的铝基板以0.6m/min 速度过假贴机；步骤4：压合，让树脂完全固化，同时让陶瓷片通过树脂粘在铝基上；步骤5：削溢胶，去掉从孔内溢至表面的树脂；步骤6：常规铝基板流程。