[发明专利]一种氧化铝基化学机械抛光液有效

申请号：	201610705555.5	申请日：	2016-08-23
公开（公告）号：	CN106221587B	公开（公告）日：	2018-07-13
发明（设计）人：	蒲昌权;白韵竹	申请（专利权）人：	广安欧奇仕电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/312	分类号：	H01L21/312
代理公司：	成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217	代理人：	薛波
地址：	638600 四川省华蓥***	国省代码：	四川;51
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明涉及一种氧化铝基化学机械抛光液，由以下质量份数的组分组成：氧化铝粉末16～20份、辛癸酸甘油酯18～22份、叔丁基溶纤剂14～18份、脂肪酰二乙醇胺12～16份、醇醚磺基琥珀酸单酯二钠盐18～22份、丁基卡必醇14～18份、多聚磷酸钠12～16份、山梨酸钙18～22份、癸酸甘油酯14～18份、草酸12～16份、巯基苯骈噻唑钠18～22份、二乙烯三胺五甲叉膦酸14～18份、对硝基苯甲酸14～18份、十水四硼酸钠12～16份、氧化硅粉末18～22份、氮化硅粉末14～18份、百菌清12～16份、三乙醇胺18～22份、黄原胶14～18份、咪唑烷基脲12～16份、鲸蜡醇18～22份、二甘醇二苯甲酸酯14～18份、十溴二苯乙烷12～16份、水10000～20000份。本发明中的产品具有较好的抛光效果。
搜索关键词：	化学机械抛光液氧化铝基醇醚磺基琥珀酸单酯二钠盐二乙烯三胺五甲叉膦酸二甘醇二苯甲酸酯脂肪酰二乙醇胺草酸对硝基苯甲酸十水四硼酸钠十溴二苯乙烷辛癸酸甘油酯巯基苯骈噻唑氮化硅粉末丁基卡必醇多聚磷酸钠癸酸甘油酯氧化硅粉末氧化铝粉末咪唑烷基脲抛光效果三乙醇胺百菌清黄原胶鲸蜡醇溶纤剂山梨酸叔丁基质量份
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种氧化铝基化学机械抛光液，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：氧化铝粉末16～20份、辛癸酸甘油酯18～22份、叔丁基溶纤剂14～18份、脂肪酰二乙醇胺12～16份、醇醚磺基琥珀酸单酯二钠盐18～22份、丁基卡必醇14～18份、多聚磷酸钠12～16份、山梨酸钙18～22份、癸酸甘油酯14～18份、草酸12～16份、巯基苯骈噻唑钠18～22份、二乙烯三胺五甲叉膦酸14～18份、对硝基苯甲酸14～18份、十水四硼酸钠12～16份、氧化硅粉末18～22份、氮化硅粉末14～18份、百菌清12～16份、三乙醇胺18～22份、黄原胶14～18份、咪唑烷基脲12～16份、鲸蜡醇18～22份、二甘醇二苯甲酸酯14～18份、十溴二苯乙烷12～16份、水10000～20000份。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广安欧奇仕电子科技有限公司，未经广安欧奇仕电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610705555.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]一种氧化铝基化学机械抛光液有效

专利文献下载