[发明专利]一种真空泵电子控制器的密封结构在审
| 申请号： | 201610705691.4 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106102399A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;陈欣悦 | 申请（专利权）人： | 华景传感科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空泵电子控制器的密封结构，包括：印制电路板、固定于所述印制电路板下端的压力传感器芯片、容纳所述印制电路板和所述压力传感器芯片的外壳，其中，所述外壳内灌注有包覆所述印制电路板和所述压力传感器芯片的耐腐蚀绝缘胶，并且，所述外壳的底部设置连通所述传感器芯片的导气管。此种真空泵电子控制器的密封结构在确保密封效果的前提下，防止流经导气管的气体腐蚀外壳内的印制电路板和压力传感器芯片等元器件，进而提高外壳内元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空泵 电子 控制器 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种真空泵电子控制器的密封结构，其特征在于，包括：印制电路板、固定于所述印制电路板下端的压力传感器芯片、容纳所述印制电路板和所述压力传感器芯片的外壳，其中，所述外壳内灌注有包覆所述印制电路板和所述压力传感器芯片的耐腐蚀绝缘胶，并且，所述外壳的底部设置连通所述传感器芯片的导气管。
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