[发明专利]电子堆迭结构及其制法有效
| 申请号： | 201610705783.2 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107708300B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;石启良;洪家惠;陈嘉扬;张月琼 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/32;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子堆迭结构及其制法，该电子堆迭结构包括：第一基板、设于该第一基板上的被动元件与第一电子元件、以及设于该被动元件上的第二基板，通过该第二基板通过该被动元件而堆迭至该第一基板上，以利用该些被动元件的高度与体积，使该第一与第二基板之间的距离得以固定。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子堆迭结构，其特征为，该电子堆迭结构包括：第一基板；第二基板，其通过多个被动元件堆迭于该第一基板上；以及电子元件，其设于该第一基板及/或第二基板上。
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