[发明专利]一种高耐候PVC电子标签及其生产工艺在审
申请号: | 201610705950.3 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN106203606A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 蒋宗清;田瑞清;薛国赟 | 申请(专利权)人: | 无锡品冠物联科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡新区菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及电子标签技术领域,尤其是一种高耐候PVC电子标签及其生产工艺,高耐候PVC电子标签包括PVC覆盖层、PVC中间层、PVC基层、芯片和线圈,PVC覆盖层做加厚处理,这样可以直接在PVC覆盖层的外表面打印标签信息,避免PVC覆盖层被打穿,提高高耐候PVC电子标签的成品率,此外,芯片的外侧涂覆绝缘胶层,绝缘胶层起保护芯片的作用,防止芯片直接受到外界应力。本发明的电子标签生产工艺减少了在芯料制成品上再复合一层打印标签的工序,简化了电子标签的生产流程,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 高耐候 pvc 电子标签 及其 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种高耐候PVC电子标签,其特征在于:包括PVC覆盖层(1)、PVC中间层(2)和PVC基层(3),所述PVC中间层(2)设有安装孔,所述安装孔内设有芯片(4),所述PVC中间层(2)还埋设有线圈,所述线圈与所述芯片(4)连接构成射频回路,所述PVC覆盖层(1)、PVC中间层(2)、PVC基层(3)、芯片(4)和线圈复合成芯料制成品,所述芯料制成品的外表面打印标签信息并初始化标签信息,所述芯料制成品的厚度为50‑80um。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡品冠物联科技有限公司,未经无锡品冠物联科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610705950.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。