[发明专利]用于操纵电子部件的操纵装置的调节设备和方法有效
申请号: | 201610708679.9 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN106486404B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 张雨时;郑志华;陈志峰 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 新加坡义*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明包括:旋转装置;成像装置,该成像装置位于旋转装置上并能够借助旋转装置来定位;拾取头,拾取头围绕所述旋转装置沿圆周布置,每个拾取头能够操纵保持电子构件;基准标记,该基准标记相对于所述旋转装置位于固定位置处,从而使得所述旋转装置能够相对于所述基准标记旋转,所述基准标记的固定位置表示由相应的拾取头保持的电子部件的布置;用于操纵电子部件的操纵装置,所述操纵装置的位置能够被调节以将所述至少一个操纵装置与由所述拾取头保持的电子部件的布置对准;其中,成像装置操作成捕获包括所述基准标记和所述操纵装置的至少一个图像,以得出所述至少一个操纵装置和由所述基准标记的固定位置所表示的电子部件的布置之间的偏移。 | ||
搜索关键词: | 用于 操纵 电子 部件 装置 调节 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于操纵电子部件的设备,该设备包括:旋转装置;成像装置,该成像装置位于所述旋转装置上并且能够借助所述旋转装置来定位;多个拾取头,这多个拾取头围绕所述旋转装置沿圆周布置,每个拾取头均能够操纵保持电子构件;基准标记,该基准标记相对于所述旋转装置位于固定位置处,从而使得所述旋转装置能够相对于所述基准标记旋转,所述基准标记的固定位置表示由相应的拾取头保持的电子部件的布置;以及用于操纵电子部件的至少一个操纵装置,所述至少一个操纵装置的位置能够被调节以将所述至少一个操纵装置与由所述拾取头保持的电子部件的布置对准,其中,所述成像装置操作成捕获包括所述基准标记和所述至少一个操纵装置的至少一个图像,以得出所述至少一个操纵装置和如由所述基准标记的固定位置所表示的电子部件的布置之间的偏移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造