[发明专利]一种应用于集成电路板检测的散热输送线有效
申请号: | 201610708844.0 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN106098585B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 王文庆 | 申请(专利权)人: | 高邮市鼎天高分子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 225600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于集成电路板检测的散热输送线,包括机架和铰接在机架上的多个辊轴,辊轴下方设有散热板,散热板包括导流板,导流板分布在相邻辊轴之间,导流板的上端成型凹槽,凹槽的侧壁上铰接有转轴,转轴上固定插套有吹风板,吹风板上成型有吹风孔,转轴的侧壁上成型有过风孔,过风孔与吹风孔相连通,转轴连接有冷风机;导流板一侧的转轴上固定插套有限位板,限位板包括固定插套在转轴上的插套部和上下活动连接在插套部一端的限位部,限位部的端部固定有铁制块,转轴两侧的凹槽侧壁上成型有一对限位槽,限位槽内固定有与铁制块配合的磁铁块。本发明在输送过程中对集成电路板加速散热,从而减少冷却的时间,提高测试效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 集成 电路板 检测 散热 输送 | ||
【主权项】:
1.一种应用于集成电路板检测的散热输送线,包括机架(10)和铰接在所述机架上的多个辊轴(20),其特征在于:所述辊轴(20)下方设有散热板(40),所述散热板由水平的挡板(41)和梯形的导流板(42)组成,所述挡板(41)位于辊轴(20)的正下方,所述导流板(42)分布在相邻辊轴(20)之间,导流板(42)的上端成型有长条形的的凹槽(421),所述凹槽的侧壁上铰接有与辊轴(20)的纵向方向平行的转轴(50),所述转轴上固定插套有吹风板(60),所述吹风板和转轴(50)均成型有中空部(70),吹风板(60)的上端侧壁上成型有多个与吹风板(60)的中空部(70)连通的吹风孔(61),转轴(50)的侧壁上成型有多个与转轴(50)的中空部(70)连通的过风孔(52),所述过风孔与所述吹风孔(61)相连通,转轴(50)的中空部(70)连接有冷风机;所述导流板(42)一侧的转轴(50)上固定插套有限位板(80),所述限位板包括固定插套在转轴(50)上的插套部(81)和上下活动连接在所述插套部一端的限位部(82),所述限位部的端部顶面和底面上固定连接有铁制块(90),转轴(50)两侧的凹槽(421)侧壁上成型有一对与限位板(80)配合的限位槽(422),所述限位槽内固定有与所述铁制块(90)配合的磁铁块(91),当限位板(80)固定在限位槽(422)内时,吹风板(60)在转轴(50)上呈与集成电路板运行方向锐角的斜置状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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