[发明专利]防带电性成形体的制造方法有效
| 申请号： | 201610709632.4 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106478970B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 松林总 | 申请（专利权）人： | 信越聚合物株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C09D165/00;C09D129/04;C09D5/24;C09D7/65;C08L51/04;C08L67/02;C08L25/06;C08L23/12 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆;纪秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种防带电性成形体的制造方法，包括下述工序：导电性膜制作工序，其将包含含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、聚乙烯醇、粘合剂成分、以及使所述导电性复合体分散的分散剂的导电性高分子分散液涂覆在膜基材的至少一个面上，使其干燥，得到导电性膜；以及成形工序，其对所述导电性膜成形。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性膜 导电性复合体 导电性高分子 防带电性 成形体 粘合剂 成形工序 分散液涂 聚乙烯醇 聚阴离子 分散剂 膜基材 成形 共轭 制造 制作 | ||
【主权项】：
1.一种防带电性成形体的制造方法，具有：导电性膜制作工序，其将包含含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、聚合度为100至5000的聚乙烯醇、粘合剂成分、以及使所述导电性复合体分散的分散剂的导电性高分子分散液涂覆在膜基材的至少一个面上，使其干燥，得到导电性膜；成形工序，其对所述导电性膜在真空度100kPa至10‑5Pa的条件下真空成形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越聚合物株式会社，未经信越聚合物株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610709632.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
