[发明专利]一种控制芯片光口位置的贴片方法

摘要

本发明公开了一种控制芯片光口位置的贴片方法，其包括如下步骤：a）、准备工作；b）、设计芯片光口的位置布局图；c）、在陶瓷基板上刻镀基板定位线；d）、在芯片上制作标示定位线；e）、粘贴芯片；f）、完成其余芯片的粘贴。本发明采用在陶瓷基板上刻镀基板定位线、在芯片上制作标示定位线，使芯片上的标示定位线与陶瓷基板的基板定位线重合，并按芯片的位置布局图，逐一完成芯片在陶瓷基板上的粘贴，具有简便易行，芯片光口的位置准确度高的优点，既节约了人力物力，又提升了产品的合格率。

主权项

一种控制芯片光口位置的贴片方法，其特征在于它包括如下步骤：a）、准备工作选择一片陶瓷基板（1）、准备数片欲粘贴的芯片（2）；b）、设计芯片光口的位置布局图设计芯片（2）光口贴装在陶瓷基板（1）的相对位置，按设计要求依次做出数片芯片（2）在陶瓷基板（1）上的芯片光口的位置布局图； c）、在陶瓷基板上刻镀基板定位线按芯片（2）的位置布局图，在显微镜下通过坐标仪以光刻镀金的方式做出陶瓷基板（1）的定位十字线，并定义为基板定位线（11）；d）、在芯片上制作标示定位线在每片欲粘贴的芯片（2）上选择一个光口，在显微镜下用坐标仪在芯片（2）上制作过光口中心的十字线，定义为标示定位线（21）；e）、粘贴芯片选择已制作标示定位线（21）的芯片（2），按芯片（2）的位置布局图，在陶瓷基板（1）对应的位置点上银胶，将芯片（2）贴在陶瓷基板（1）上，使芯片（2）上的标示定位线（21）的中心与陶瓷基板（1）的基板定位线（11）的中心重合，芯片（2）上标示定位线（21）的十字延长线与陶瓷基板（1）上基板定位线（11）重合；f）、完成其余芯片的粘贴重复e）步骤，逐一完成其余芯片（2）的粘贴。