[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201610710277.2 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN106486428B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 坂田和之;别井隆文 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/498;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体器件。提供一种可靠性增强的半导体器件。该半导体器件具有：布线衬底，包括与半导体芯片的电源电位供应部电连接的第一端子、将电源电位供应部与第一端子耦合的第一布线、与半导体芯片的参考电位供应部电连接的第二端子以及将参考电位供应部与第二端子耦合的第二布线。第一端子和第二端子被布置为与半导体芯片相比更接近布线衬底的外围。第二布线沿着第一布线延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体芯片，包括第一主表面、布置在所述第一主表面上的多个电极、与所述电极中的一个或多个电极电连接的第一电路、用于向所述第一电路提供电源电位的电源电位供应部以及用于向所述第一电路提供参考电位的参考电位供应部；布线衬底，包括在其上方安装所述半导体芯片的第一表面、布置在所述第一表面上的多个第一端子、与所述第一表面相对的第二表面、布置在所述第二表面上的多个第二端子、将所述第一端子与所述第二端子电连接的多个布线；布置在所述第一表面上并与所述半导体芯片的所述电源电位供应部电连接的第三端子、与所述第三端子电连接的第四端子、将所述第三端子与所述第四端子电连接的第一布线、布置在所述第一表面上且与所述半导体芯片的所述参考电位供应部电连接的第五端子、与所述第五端子电连接的第六端子以及将所述第五端子与所述第六端子电连接的第二布线；以及多个导电构件，分别将所述多个第一端子、所述第三端子和所述第五端子与所述多个电极连接，其中，所述第四端子被布置为与所述第三端子相比更接近所述布线衬底的外围，其中，所述第六端子被布置为与所述第五端子相比更接近所述布线衬底的外围，以及其中，所述第二布线沿着所述第一布线延伸。
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