[发明专利]版图布局优化的集成电路有效
申请号: | 201610710667.X | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN106206570B | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 孔亮;季云鹏;庄志青;职春星 | 申请(专利权)人: | 灿芯半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 庞聪雅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明揭露了一种版图布局优化的集成电路,其特征在于,其包括信号单元,所述信号单元包括封装垫、低压区域及接收单元、PMOS驱动单元的前级驱动、NMOS驱动单元的前级驱动、PMOS驱动单元、NMOS驱动单元和用作静电保护的P型二极管及N型二极管,所述封装垫在晶片上的投影区域与PMOS驱动单元和NMOS驱动单元在晶片上的投影区域分开。本发明改变了传统接口单元的版图布局,以使接口单元中主要的电源线/地线区域与封装垫区域分开,从而减少接口单元中的封装垫与电源线/地线的冲突,进而减少总的金属层数,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 版图 布局 优化 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,其特征在于,其包括信号单元,所述信号单元包括封装垫、低压区域及接收单元、PMOS驱动单元的前级驱动、NMOS驱动单元的前级驱动、PMOS驱动单元、NMOS驱动单元和用作静电保护的P型二极管及N型二极管,所述PMOS驱动单元的上方形成有电源线,所述NMOS驱动单元的上方形成有地线,所述封装垫在晶片上的投影区域与PMOS驱动单元上方的所述电源线和NMOS驱动单元上方的所述地线在晶片上的投影区域分开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的