[发明专利]线路板结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种线路板结构及其制作方法。线路板结构包括内层线路结构以及第一增层线路结构。内层线路结构包括具有上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层、配置于下表面上的第二图案化线路层及连接第一图案化线路层与第二图案化线路层的导电通孔。第一增层线路结构至少具有凹槽及内层介电层。内层介电层具有连通凹槽开口，且第一图案化线路层的接垫位于开口中。开口的孔径小于凹槽的孔径。凹槽所暴露出的内层介电层的内表面与接垫的顶表面切齐或具有高度差。本发明提供具有较佳布线灵活度的线路板结构。

主权项

1.一种线路板结构，其特征在于，包括：内层线路结构，包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层、配置于所述下表面上的第二图案化线路层以及连接所述第一图案化线路层与所述第二图案化线路层的导电通孔；以及第一增层线路结构，配置于所述核心层的所述上表面上，且覆盖所述第一图案化线路层，其中所述第一增层线路结构至少具有凹槽以及内层介电层，所述凹槽暴露出部分所述内层介电层的一内表面，而所述内层介电层直接覆盖所述核心层的所述上表面与所述第一图案化线路层，且所述内层介电层具有连通所述凹槽的开口，所述第一图案化线路层的接垫位于所述开口中，而所述开口的孔径小于所述凹槽的孔径，所述内表面包括第一内表面与第二内表面，所述第一内表面高于所述第二内表面，且所述接垫的一顶表面不高于所述第二内表面。