[发明专利]复合薄膜封装设备

摘要

复合薄膜封装设备，包括基底存放腔、基底中转腔、掩膜对正腔、等离子体化学沉积反应腔、原子层沉积反应腔。所述基底中转腔具有一个基底传送装置和多个闸门阀，闸门阀分别与基底存放腔、掩膜对正腔、等离子体化学沉积反应腔和原子层沉积反应腔密封连接。所述基底存放腔内的存放架分为上下两层，上层为掩膜放置架，下层为基底放置架，通过控制马达实现存放架的升降移动，基底传送装置通过闸门阀可完成对基底和掩膜的取放。本发明采用单个基底传送装置，可完成基底在多个模块间的循环传递，且基底和掩膜存放在同一腔内，减少了设备的单元模块。本发明可广泛地应用于有机发光二极管薄膜封装技术领域。

主权项

1.复合薄膜封装设备，其特征在于：该设备包括基底存放腔、基底中转腔、掩膜对正腔、等离子体化学沉积反应腔及原子层沉积反应腔，所述基底中转腔具有一个基底传送装置和多个闸门阀，闸门阀分别与基底存放腔、掩膜对正腔、等离子体化学沉积反应腔和原子层沉积反应腔密封连接；所述基底传送装置通过闸门阀，从基底存放腔、掩膜对正腔、等离子体化学沉积反应腔和原子层沉积反应腔内进行基底取放；所述等离子体化学沉积反应腔和原子层沉积反应腔，根据需求在基底上进行不同材料和厚度的薄膜沉积，基底通过基底传送装置在等离子体化学沉积反应腔和原子层沉积反应腔之间的循环传递，以实现在基底上沉积多层材料结构的复合膜；所述基底存放腔设有基底进出窗口，基底通过基底进出窗口放入和取出；所述基底存放腔内设有马达，马达与滑动导轨连接，滑动导轨固定在基底存放腔上，升降支架固定在滑动导轨上，升降支架上端连接存放架；所述存放架分为上下两层，上层为掩膜放置架，下层为基底放置架，通过控制马达实现存放架的升降移动，基底传送装置通过闸门阀完成对基底和掩膜的取放。