[发明专利]一种高温同步补偿薄膜应变计及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610711988.1 申请日: 2016-08-23
公开(公告)号: CN106403804B 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 张丛春;杨伸勇;丁桂甫;李娟 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G01B7/16 分类号: G01B7/16;C23C14/34;C23C14/08;C23C14/35;C23C14/16
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 徐红银;郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种高温同步补偿薄膜应变计及其制备方法,所述应变计以高温合金构件为基底,在基底上先磁控溅射过渡层合金并高温氧化生成薄层氧化铝薄膜,再双离子束溅射沉积氧化铝绝缘薄膜,在绝缘薄膜上射频磁控溅射沉积悬空补偿层支柱,PdCr应变层、悬空补偿PdCr应变层,溅射Cr然后高温氧化形成Cr2O3保护层。本发明适用于在构件工作过程中的实时测量;采用通用MEMS图形化工艺,溅射PdCr做应变层,制备悬空的PdCr应变层来进行温度补偿,补偿了温度变化对构件应变测量的影响,提高了应变计的测量精度,尤其是高温测量精度大大提高;采用磁控溅射Cr保护层高温钝化后结构致密、结合力好,对功能结构起到保护作用。
搜索关键词: 一种 高温 同步 补偿 薄膜 应变 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种高温同步补偿薄膜应变计,其特征在于,包括:高温合金构件基底(1)、合金过渡层(2)、氧化铝绝缘层(3)、悬空补偿PdCr应变层(4)、补偿应变层支柱(5)、Cr保护层(6)、PdCr应变层(7)和Pt电极(8),其中:所述合金过渡层(2)沉积于所述高温合金构件基底(1)上,所述氧化铝绝缘层(3)沉积于所述合金过渡层(2)上;所述PdCr应变层(7)和所述补偿应变层支柱(5)沉积于所述氧化铝绝缘层(3)上;所述悬空补偿PdCr应变层(4)沉积于所述补偿应变层支柱(5)上形成中间悬空的简支梁结构;所述Cr保护层(6)沉积于所述悬空补偿PdCr应变层(4)和所述PdCr应变层(7)上;所述Pt电极(8)沉积于所述氧化铝绝缘层(3)上并以侧壁同时与所述PdCr应变层(7)、所述Cr保护层(6)、所述悬空补偿PdCr应变层(4)和所述补偿应变层支柱(5)相连,同时所述Pt电极(8)的上表面暴露于Cr保护层(6)之外用于引线;所述PdCr应变层(7)和Cr保护层(6)以及Pt电极(8)作为应变丝,所述悬空补偿PdCr应变层(4)、Cr保护层(6)和补偿应变层支柱(5)以及Pt电极(8)形成悬空补偿应变丝,通过应变丝和悬空补偿应变丝连成惠斯顿桥式电路,用以消除电阻温度效应。
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