[发明专利]喷流式锡焊装置及安装于喷流式锡焊装置中的焊锡脱离控制棒在审
| 申请号： | 201610712553.9 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106507605A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 高塚美弘 | 申请（专利权）人： | 高塚美弘;创先软件服务株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/08;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司31267 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 日本国鸟取县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够将第二次喷流锡焊工序中的接触时间控制在容许范围内，且能够缩短熔融焊锡从印刷电路板脱离的时间的间隔，从而使锡焊质量变均匀，并且能够防止过早脱离而使温度充分升高，且能够增大分离角度，从而抑制锡桥或锡尖的产生的喷流式锡焊装置以及安装于喷流式锡焊装置中的焊锡脱离控制棒；在该喷流式锡焊装置中，在平板(44)上，焊锡脱离控制棒(43)以沿着与熔融焊锡(S)的流动方向垂直的方向延伸的方式设置于第二次喷流锡焊工序(S4)的熔融焊锡(S)与印刷电路板(P)接触的范围内，该焊锡脱离控制棒(43)使熔融焊锡(S)朝向印刷电路板(P)侧流动。 | ||
| 搜索关键词： | 喷流 式锡焊 装置 安装 中的 焊锡 脱离 控制棒 | ||
【主权项】：
一种喷流式锡焊装置，其具备第一次射流喷嘴和第二次射流喷嘴，并且，在第一次喷流锡焊工序中从所述第一次射流喷嘴中喷出熔融焊锡进行锡焊，在第二次喷流锡焊工序中从所述第二次射流喷嘴中喷出熔融焊锡并利用在平板上流动的熔融焊锡进行锡焊，所述喷流式锡焊装置的特征在于，在所述平板上，焊锡脱离控制棒以沿着与熔融焊锡的流动方向垂直的方向延伸的方式设置于所述第二次喷流锡焊工序的熔融焊锡与印刷电路板接触的范围内，所述焊锡脱离控制棒使熔融焊锡朝向印刷电路板侧流动。
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