[发明专利]一种指纹识别模块及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201610712847.1 申请日: 2016-08-23
公开(公告)号: CN106409784A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 李骏 申请(专利权)人: 南通富士通微电子股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/522;H01L21/56
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 代理人: 何青瓦
地址: 226001 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种指纹识别模块及其制作方法,所述指纹识别模块包括底板;指纹传感芯片,设置在底板上,其中,指纹传感芯片具有功能面,且指纹传感芯片的功能面背对于底板;盖板,设置在指纹传感芯片上;塑封料,填充在底板与盖板之间的空隙内;其中,盖板上相对于指纹传感芯片的位置处设置有金属屏蔽环,以在封装时将指纹传感芯片的功能面遮蔽在金属屏蔽环内,从而避免塑封料溢流至指纹传感芯片的功能面。本发明通过将将指纹传感芯片的功能区域遮蔽在金属屏蔽环内,从而避免塑封料和粘胶溢流至指纹传感芯片的功能区域内,同时金属屏蔽环能够保护指纹传感芯片免于外界电磁波信号的干扰。
搜索关键词: 一种 指纹识别 模块 及其 制作方法
【主权项】:
一种指纹识别模块,其特征在于,包括:底板;指纹传感芯片,设置在所述底板上,其中,所述指纹传感芯片具有功能面,且所述指纹传感芯片的功能面背对于所述底板;盖板,设置在所述指纹传感芯片上;塑封料,填充在所述底板与所述盖板之间的空隙内;其中,所述盖板上相对于所述指纹传感芯片的位置处设置有金属屏蔽环,以在封装时将所述指纹传感芯片的功能面遮蔽在所述金属屏蔽环内,从而避免所述塑封料溢流至所述指纹传感芯片的功能面。
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