[发明专利]正装覆晶LED芯片封装体、封装方法及其应用在审
| 申请号： | 201610712869.8 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106129212A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 郑敏 | 申请（专利权）人： | 厦门忠信达工贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/38;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种正装覆晶LED芯片封装体、封装方法及其应用，其包括设于底部的线路基板、外延芯片、及荧光胶膜，所述线路基板上印刷有导电银胶或锡膏，外延芯片具有透明衬底、N电子层及P电子层，N电子层设于透明衬底上，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电极的低端上设有N电极，该P电极的顶端与N电极的顶端平齐，P电极及N电极的面积分别占该外延芯片光罩面积的1/8‑1/3，该外延芯片的P电极及N电极覆晶在线路基板的导电银胶或锡膏上，所述荧光胶膜贴覆在线路基板及外延芯片的透明衬底顶部。本发明制程简单，导热性好，封装成本较低，可利于快速大量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 正装覆晶 led 芯片 封装 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种正装覆晶LED芯片封装体，其包括设于底部的线路基板、外延芯片、及荧光胶膜，所述线路基板上印刷有导电银胶或锡膏，所述外延芯片具有透明衬底、N电子层及P电子层，所述N电子层设于透明衬底上，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电极的低端上设有N电极，该P电极的顶端与N电极的顶端平齐，所述P电极及所述N电极的面积分别占该外延芯片光罩面积的1/8‑1/3，该外延芯片的P电极及N电极覆晶在线路基板的导电银胶或锡膏上，所述荧光胶膜贴覆在线路基板及外延芯片的透明衬底顶部。
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