[发明专利]一种三元合金封接材料及其制备方法

摘要

本申请人提供了一种三元合金封接材料及其制备方法，其组分及各组分的质量百分比为Ag35～45％；Cu45～55％；Ga5～15％；其制备方法为熔炼、铸造、固溶、时效、车削、冷轧、回火、退火、精加工。本发明制备得到的封接材料具有清洁度高、防腐蚀、抗氧化性能好、成本低等优点。

主权项

一种三元合金封接材料，其特征在于其组分及各组分的质量百分比为：Ag：35～45％；Cu：45～55％；Ga:5～15％；所述的三元合金封接材料的制备方法，具体步骤如下：(1)将原料Ag、Cu、Ga按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度达到4×10‑1～4×10‑2Pa后，再将炉内加热到1000～1100℃，保温20～40分钟；(2)待Ag、Cu、Ga在真空炉内彻底熔化形成熔融液后，降温至800～900℃，将熔融液倒入定型模具内，待温度降至室温后，再将定型模具从真空炉内去取出，得到加工本焊接材料所需的铸锭；(3)将步骤(2)中得到的铸锭在600～700℃下固溶处理，保温30～40min后，快速冷却到室温，以确保得到过饱和固溶体，再在300～400℃下时效处理1～2小时；(4)将步骤(3)中得到的铸锭先进行车剥，以削掉铸锭表面的脏污及氧化层，然后采用轧机进行冷轧，厚度达到1～2mm时，打卷放置在600～700℃保温2～5小时，然后自然冷却到室温；(5)退火处理后的带材继续经轧机冷轧到厚度为0.05～0.1mm后，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状。