[发明专利]一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法

摘要

本发明涉及一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法。其技术方案是对设计图形进行异形补偿，菲林输出，对欲蚀刻线路板基板贴附干膜，使用补偿后的菲林进行曝光，显影，蚀刻，退膜，酸洗，保护膜贴附或油墨涂覆，酸洗，表面处理，焊盘完成。有益效果是：本发明通过对焊盘进行异形补偿；将补偿后的图形转印到覆盖干膜的基板；通过蚀刻液进行蚀刻；再进过后段多次酸洗、微蚀得到与设计焊盘相同的最终产品焊盘；该异形补偿方法适用于100um（宽度）以下的焊盘设计，实现针对器件组装工艺中的wire bonding要求，CCD抓取Mark点求等。

主权项

一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：包括以下步骤制成：1）对设计图形进行异形补偿；2）菲林图形的输出，采用激光光绘机，若采用LDI设备曝光则取消菲林输出；3）干膜贴附或湿膜涂布，采用贴膜机或湿膜涂布机，膜厚10~100um；4）对贴附干膜或涂布湿膜的线路基板进行曝光，应用步骤2）输出的菲林曝光需采用平行曝光机，或采用激光直接成像设备进行曝光；5）显影，蚀刻，退膜，采用DES设备，考虑蚀刻精度能力，蚀刻设备需要二流法喷淋及真空吸流设备；6）采用酸性溶液去除铜面氧化物，加大铜面粗糙程度；7）在形成线路的基板表面贴附保护膜或涂覆油墨，用于保护焊盘以外的连接线路；8）对裸露焊盘进行表面处理工艺，表面处理包括抗氧化、化学纯锡、电镀纯锡、电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或多种处理。