[发明专利]一种层间互连工艺在审
| 申请号： | 201610713111.6 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106255346A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王健;孙彬 | 申请（专利权）人： | 山东蓝色电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 东营双桥专利代理有限责任公司37107 | 代理人： | 张建斌 |
| 地址： | 257091 山东省东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种层间互连工艺。其技术方案是采用以下步骤：一是对铜面进行粗化处理；二是通过wire bonding设备，对需要互连的铜面进行金凸制作，金凸高度50~70um；三是覆盖胶层，胶厚25um；四是将另一面铜与其对位热压合，温度140度，连续压合4小时，完成层间互连。本发明的有益效果是：解决了现有技术中存在的流程复杂，湿制程对产品涨缩有较大影响问题，本发明采用干制程方案，步骤简单，避免了对产品产生涨缩的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互连 工艺 | ||
【主权项】：
一种层间互连工艺，其特征是采用以下步骤：一是对铜面进行粗化处理；二是通过wire bonding设备，对需要互连的铜面进行金凸制作，金凸高度50~70um；三是覆盖胶层，胶厚25um；四是将另一面铜与其对位热压合，温度140度，连续压合4小时，完成层间互连。
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