[发明专利]一种球栅阵列封装结构在审
| 申请号： | 201610713348.4 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107785340A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王晓露 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201506 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种球栅阵列封装结构，包括基板，所述基板上设置有焊盘阵列；所述焊盘阵列包括若干第一焊盘和若干第二焊盘，且每个所述第一焊盘以及每个所述第二焊盘均引出有走线；每个所述第一焊盘的走线分别延伸至所述基板的一个外围引脚，每个所述第二焊盘的走线终止于所述基板表面；以及保护膜，覆盖于所述基板上除所述第一焊盘和所述第二焊盘以外的区域。本发明通过将空置的焊盘引出一小段走线，来相应增大空置焊盘与基板之间的附着力，这样能有效地降低空置焊盘被连带拉起的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有焊盘阵列；所述焊盘阵列包括若干第一焊盘和若干第二焊盘，且每个所述第一焊盘以及每个所述第二焊盘均引出有走线；每个所述第一焊盘的走线分别延伸至所述基板的一个外围引脚，每个所述第二焊盘的走线终止于所述基板表面；以及保护膜，覆盖于所述基板上除所述第一焊盘和所述第二焊盘以外的区域。
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