[发明专利]天线阵列、通信器件和终端设备在审
| 申请号： | 201610716192.5 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106450674A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 于彦涛;李天;易礼君;顾兆凯 | 申请（专利权）人： | 重庆大学;深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种天线阵列、通信器件和终端设备。本发明实施例提供的天线阵列包括介质基板、接地板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和中和线结构；第一辐射贴片和第二辐射贴片上均设置有第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙，其中，第一缝隙与第二缝隙具有相同的尺寸参数，且与第三缝隙的尺寸参数不同；中和线结构包括第一中和线、第二中和线和第三中和线，第一中和线的两端连接在第一辐射贴片上，第二中和线的两端连接在第二辐射贴片上，第三中和线的两端分别连接在第一辐射贴片上和第二辐射贴片上。通过在该天线阵列上加载三个中和线能够对该天线阵列的三个工作频段进行去耦，使得天线阵元之间的隔离度在三个频段上都大大增强。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 阵列 通信 器件 终端设备 | ||
【主权项】：
一种天线阵列，其特征在于，包括：介质基板、接地板、第一辐射贴片、第二辐射贴片和中和线结构；所述接地板印刷在所述介质基板的下表面，所述第一辐射贴片、所述第二辐射贴片和所述中和线结构印刷在所述介质基板的上表面；所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片上均设置有第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙，其中，所述第一缝隙与所述第二缝隙具有相同的尺寸参数，且与所述第三缝隙的尺寸参数不同；所述中和线结构包括第一中和线、第二中和线和第三中和线，其中，所述第一中和线的两端连接在所述第一辐射贴片上，所述第二中和线的两端连接在所述第二辐射贴片上，所述第三中和线的两端分别连接在所述第一辐射贴片上和所述第二辐射贴片上。
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