[发明专利]一种避免开裂的介质陶瓷制备方法

摘要

本申请公开了一种避免开裂的介质陶瓷制备方法，包括步骤配料、球磨混料、烘干过筛、预烧、球磨研碎、成型、烧结、降温。成型方法包括将单体、交联剂和溶剂加入到陶瓷粉体中，然后用浓氨水调节pH值至8～10，其中单体和交联剂的质量比为201，球磨后获得陶瓷浆料；将陶瓷浆料放在脱泡机中进行除气，在除气后的陶瓷浆料中加入催化剂和引发剂，其中催化剂为TEMED，引发剂为APS，TEMED的加入量为0.125ml/1g单体，APS的加入量为0.25ml/1g单体；注模、脱模和干燥后，将得到的素坯在700℃排胶1小时，排胶速率为18℃/小时。本发明采用分布干燥法和缓慢排胶方法克服了容易出现的开裂问题；本发明选择合适的预烧温度和连续缓慢的降温处理，避免了有害的Al2TiO5第二相。

主权项

一种避免开裂的介质陶瓷制备方法，其特征在于，包括步骤：(1)、配料：将原材料三氧化二铝、二氧化钛、五氧化二钽按照17:2:1重量比称取；(2)、球磨混料；(3)、烘干过筛；(4)、预烧：在硅碳棒电炉中预烧5小时，预烧温度1200℃，升温速率5℃/min；(5)、球磨研碎：球磨、烘干、过筛后获得陶瓷粉体，其中球磨时间3小时；(6)、成型：将单体、交联剂和溶剂加入到陶瓷粉体中，然后用浓氨水调节pH值至8～10，其中单体和交联剂的质量比为20：1，球磨后获得陶瓷浆料；将陶瓷浆料放在脱泡机中进行除气，在除气后的陶瓷浆料中加入催化剂和引发剂，其中催化剂为TEMED，引发剂为APS，TEMED的加入量为0.125ml/1g单体，APS的加入量为0.25ml/1g单体；注模、脱模和干燥后，将得到的素坯在700℃排胶1小时，排胶速率为18℃/小时；(7)、烧结：在硅钼棒高温电炉中烧结成瓷，烧结温度1620℃，烧结时间3小时，升温速率为5℃/min；(8)、降温。