[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201610717523.7 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107787115A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 谢兴艺 | 申请（专利权）人： | 谢兴艺 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板，包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环，该绝缘基材包括一底面，该绝缘基材开设有至少一列通孔，该多个铜箔环设置于该底面上，且每个铜箔环与一个通孔同轴设置，每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同.该电路板还包括一绝缘阻焊层，覆盖在该底面及该多个铜箔环上，该阻焊层开设有多个阻焊开窗，每个阻焊开窗呈圆孔状，并与一个通孔同轴设置。该电路板增加一绝缘阻焊层，使绝缘阻焊层覆盖在铜箔上，从而使铜箔与基材的附着力增强，并避免焊接时插件的金属端子之间出现短路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括一绝缘基材、多个设置在绝缘基材上的铜箔环，该绝缘基材包括一底面，该绝缘基材开设有至少一列通孔，该多个铜箔环设置于该底面上，且每个铜箔环与一个通孔同轴设置，每个铜箔环的内直径与对应通孔的直径相同，其特征在于，该电路板还包括：一绝缘阻焊层，覆盖在该底面及该多个铜箔环上，该绝缘阻焊层开设有多个阻焊开窗，每个阻焊开窗呈圆孔状，并与一个通孔同轴设置。
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