[发明专利]一种HDI线路板的盲孔布线方法在审
| 申请号： | 201610717723.2 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106304664A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈斌 | 申请（专利权）人： | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种HDI线路板的盲孔布线方法，包括以下步骤，S01：设计电路布线图；S02：制作HDI线路板的基板，该基板上设有多个盲孔；S03：利用电镀法填平该盲孔；S04：利用线路图形影像转移方法将该电路布线图布置在该基板上；S05：利用蚀刻法根据该电路布线图在该基板上蚀刻出导体线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 线路板 布线 方法 | ||
【主权项】：
一种HDI线路板的盲孔布线方法，其特征在于，包括以下步骤，S01：设计电路布线图；S02：制作HDI线路板的基板，该基板上设有多个盲孔；S03：利用电镀法填平该盲孔；S04：利用线路图形影像转移方法将该电路布线图布置在该基板上；S05：利用蚀刻法根据该电路布线图在该基板上蚀刻出导体线路。
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