[发明专利]钨靶坯结构的制造方法以及钨靶材组件的制造方法在审
| 申请号： | 201610718463.0 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107779827A | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;寿奉粮 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C18/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 高静,吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种钨靶坯结构的制造方法以及钨靶材组件的制造方法，所述钨靶坯结构的制造方法包括提供钨靶坯，所述钨靶坯具有焊接面；采用化学镀工艺，在所述钨靶坯焊接面上形成镍镀层。本发明采用化学镀工艺，在钨靶坯的焊接面上形成镍镀层，由于镍镀层材料与常用焊料之间具有良好的浸润性，因此利用所形成的镍镀层可以有效改善钨靶坯与其他材料的焊接性能，例如，可以提高钨靶坯与背板之间的结合力，使得钨靶坯与背板实现可靠结合，满足钨靶材组件长期稳定使用的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 钨靶坯 结构 制造 方法 以及 钨靶材 组件 | ||
【主权项】：
一种钨靶坯结构的制造方法，其特征在于，包括：提供钨靶坯，所述钨靶坯具有焊接面；采用化学镀工艺，在所述钨靶坯焊接面上形成镍镀层。
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