[发明专利]集合基板在审
| 申请号： | 201610718895.1 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106488644A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 今泉邦雄 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有高密度的布线导体的集合基板。该集合基板具备绝缘基板，包括配设在中央部的多个产品区和配设在外周部并包围所述中央部的余量区；导体层，配设在与所述产品区和余量区对应的所述绝缘基板的上表面侧和下表面侧，在所述上表面侧和所述下表面侧具有不同的体积；以及阻焊剂层，从所述绝缘基板的上下表面的所述中央部层叠至所述外周部，在所述导体层的体积小的一侧的面的所述阻焊剂层形成有多个开口部，使得该侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积小于相反一侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 集合 | ||
【主权项】：
一种集合基板，其特征在于，具备：绝缘基板，包括配设在中央部的多个产品区和配设在外周部并包围所述中央部的余量区；导体层，配设在与所述产品区和余量区对应的所述绝缘基板的上表面侧和下表面侧，在所述上表面侧和所述下表面侧具有不同的体积；以及阻焊剂层，从所述绝缘基板的上下表面的所述中央部层叠至所述外周部，在所述导体层的体积小的一侧的面的所述阻焊剂层形成有多个开口部，使得该侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积小于相反一侧的面的阻焊剂层的所述余量区处的体积。
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