[发明专利]一种用于模块化智能电子积木的电子接头拼接标准模块

摘要

本发明公开一种用于模块化智能电子积木的电子接头拼接标准模块，包括公头模块和母头模块；公头模块包括公头基座、公头外壳、公头凸台、公头接头、公头接头座和公头电路板；母头模块包括母头外壳、母头基座、母头圆柱、母头外周墙体、母头方块、母头接头、母头电路板和母头接头座。本发明采用标准化的母头模块和公头模块构型，可根据需求将多个公头模块和母头模块自由组合连接，形成多种智能电子积木的连接部件，以实现任意形式的积木搭建形式，同时满足任何结构形式的积木系统的供电需求。本发明可实现积木模块的任意形式和任意数量搭接，用户可根据自己的想法结合必要的电路原理实现智能系统的构建。本发明使得智能积木模块搭接结构简洁，使用方便。

主权项

1.一种用于模块化智能电子积木的电子接头拼接标准模块，包括公头模块和母头模块；其特征在于公头模块主要包括公头基座（1）、公头外壳（2）、公头凸台（3）、公头接头（4）、公头接头座（5）、公头电路板（6）；母头模块主要包括母头外壳（7）、母头基座（8）、母头圆柱（9）、母头外周墙体（10）、母头方块（11）、母头接头（12）、母头电路板（13）和母头接头座（14）；所述公头模块的公头基座（1）和公头外壳（2）配合安装，形成一个L型的构型；公头凸台（3）设置在公头基座（1）上；公头接头座（5）设置有通孔，公头接头（4）与所述通孔精密装配；公头接头（4）包括了公头接触导体（41）和公头安装体（42）；公头安装体（42）嵌入安装在公头接头座(5)的所述通孔中，而公头接触导体（41）则露出在公头接头座外部；公头接头（4）的数量根据功能要求进行设定；公头接头（4）与公头电路板(6)连接，并形成设定的电路逻辑关系；所述母头模块的母头外壳（7）与母头基座（8）配合安装，形成一个L型的构型；母头基座（8）上设置了母头圆柱（9）、母头外周墙体（10）和母头方块（11），母头圆柱（9）、母头外周墙体（10）和母头方块（11）构成了定位凹槽；定位凹槽的数量根据母头圆柱（9）和母头方块（11）的数量确定；所述定位凹槽与公头凸台（3）之间形成具有过盈量的配合；母头模块的L构型与公头模块的L构型，在定位凹槽与公头凸台（3）配合之后，配合部位连成一体；母头接头（12）由母头接触柱(121)、母头安装体（122）和弹簧组成，弹簧安装在母头安装体（122）中，母头接触柱（121）顶住弹簧，当母头接触柱（121）被推压时产生接触压力；母头接头（12）的数量根据功能要求进行设定；母头接头（12）的母头安装体（122）安装在母头接头座（14）上；母头接头座（14）安装在母头基座（8）上，并使得母头接触柱（121）露出在母头外壳（7）之外；母头基座（8）上还安装有母头电路板（13），母头电路板（13）与所有母头接头连接；公头模块和母头模块能自由与智能电子积木模块组合；能同时由一个或者多个公头模块和一个或者多个母头模块与智能电子积木模块自由组合；一个或者多个公头模块和一个或者多个母头模块的母头外壳（7）、母头基座（8）、公头基座（1）、公头外壳（2）融合为智能电子积木模块的外壳和基座；一个或者多个公头模块和一个或者多个母头模块的电路板融合为一个单一的电路板。