[发明专利]一种易于粉料与箔材分离的碳涂覆集流体及应用与回收方法在审

专利信息
申请号: 201610719496.7 申请日: 2016-08-24
公开(公告)号: CN106299524A 公开(公告)日: 2017-01-04
发明(设计)人: 陈政伦;张江伟;陈萌 申请(专利权)人: 合肥国轩高科动力能源有限公司
主分类号: H01M10/54 分类号: H01M10/54;H01M10/0525;H01M4/64
代理公司: 合肥天明专利事务所34115 代理人: 金凯
地址: 230011 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种易于粉料与箔材分离的碳涂覆集流体,包括集流体箔材,所述集流体箔材的单面或双面具有含水溶性碳涂层,所述水溶性碳涂层由以下重量百分比含量的原料组成:水溶性树脂20‑50%、碳材料40‑70%、分散剂0‑20%,所述的集流体箔材厚度为5‑25μm,水溶性碳涂层厚度为1‑4μm。本发明水溶性碳涂覆层容易被水溶解,同时具有耐电解液和NMP的性能。同时本发明还公开一种易于粉料与箔材分离的碳涂覆集流体的回收方法,通过浸泡,搅拌,过滤等步骤使正极材料与铝箔间的水溶性碳涂覆层充分溶解,实现了正极材料与铝箔集流体的有效分离。
搜索关键词: 一种 易于 分离 碳涂覆集 流体 应用 回收 方法
【主权项】:
一种易于粉料与箔材分离的碳涂覆集流体,包括集流体箔材,其特征在于,所述集流体箔材的单面或双面具有含水溶性碳涂层,所述水溶性碳涂层由以下重量百分比含量的原料组成:水溶性树脂20‑50%、碳材料40‑70%、分散剂0‑20%,所述的集流体箔材厚度为5‑25μm,水溶性碳涂层厚度为1‑4μm。
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