[发明专利]半导体器件及其制作方法、电子装置在审
申请号: | 201610719840.2 | 申请日: | 2016-08-24 |
公开(公告)号: | CN107785372A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 曹恒;周乾;杨海玩;仇圣棻 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人: | 高伟,张建 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置,该制作方法用于制作快闪存储器,其包括下述步骤提供半导体衬底,在所述半导体衬底中形成阱区,并在所述半导体衬底上形成图形化的栅极叠层和有源区硬掩膜层;对有源区的角落区域进行补偿离子注入,所述补偿离子与所述阱区的掺杂离子相同;以所述有源区硬掩膜层为掩膜刻蚀所述半导体衬底,以形成用于形成隔离结构的沟槽;填充所述沟槽形成隔离结构。该制作方法通过对有源区角落区域,也即隔离结构角落区域进行补偿离子注入,以补偿诸如硼离子的阱区掺杂离子偏聚,从而解决由此导致的双驼峰和漏电问题。该半导体器件和电子装置克服了双驼峰和漏电问题。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制作方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体器件的制作方法,用于制作快闪存储器,其特征在于,包括下述步骤:提供半导体衬底,在所述半导体衬底中形成阱区,并在所述半导体衬底上形成图形化的栅极叠层和有源区硬掩膜层;对有源区的角落区域进行补偿离子注入,所述补偿离子与所述阱区的掺杂离子相同;以所述有源区硬掩膜层为掩膜刻蚀所述半导体衬底,以形成用于形成隔离结构的沟槽;填充所述沟槽形成隔离结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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