[发明专利]一种硅片传送装置在审
| 申请号： | 201610722935.X | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106128991A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 姚庆伟;王丰友;潘煜晟 | 申请（专利权）人： | 高佳太阳能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址： | 214174 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种硅片传送装置，包括机架及连续式结构的皮带输送线，所述皮带输送线包括第一主动轮、第二主动轮、第一从动轮、第二从动轮、第一皮带、第二皮带及驱动电机，所述第一主动轮、第二主动轮均安装于主动轴上，所述第一从动轮、第二从动轮均安装于从动轴上，所述主动轴与驱动电机传动连接，所述第一皮带环绕于第一主动轮、第一从动轮上，所述第二皮带环绕于第二主动轮、第二从动轮上，所述第一皮带、第二皮带平行布置，且第一皮带与第二皮带之间设置有间隙，所述机架上设置有防止硅片偏转的定位机构。本发明解决了原有分段式皮带输送线在连接处易卡料的问题，且本发明通过增设定位机构，使得硅片传送时不会出现偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片传送装置，其特征在于：包括机架及连续式结构的皮带输送线，所述皮带输送线包括第一主动轮、第二主动轮、第一从动轮、第二从动轮、第一皮带、第二皮带及驱动电机，所述第一主动轮、第二主动轮均安装于主动轴上，所述第一从动轮、第二从动轮均安装于从动轴上，所述主动轴与驱动电机传动连接，所述第一皮带环绕于第一主动轮、第一从动轮上，所述第二皮带环绕于第二主动轮、第二从动轮上，所述第一皮带、第二皮带平行布置，且第一皮带与第二皮带之间设置有间隙，所述机架上设置有防止硅片偏转的定位机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
