[发明专利]荧光LED封装阵列在审
| 申请号： | 201610723666.9 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106229401A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘子骥;杨建忠;郑杰;何璇;郑兴;吴志明 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人： | 敖欢;葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种荧光LED封装阵列，包括粘合电路板、封装基板、LED阵列，每个LED元件被封装于第一保护层内，第一保护层的外表面上设有红色荧光层，荧光层的外表面封装于第二保护层内，第二保护层外表面设置有漫射层，粘合电路板上设有外部接口，LED阵列通过外部接口与外部电源及电路连接，所述荧光粉层中的荧光粉分散在有机透明材料中，可以改善和增强所述荧光粉材料的反射、漫反射效果，采用分布式的LED结构的LED阵列散热面积变大，提高了荧光粉和LED的散热效果，同时保护层的使用可以有效实现荧光粉层中间厚两侧薄的厚度，具有此结构的荧光粉层的LED具有理想的光学性能，从而有效提高LED阵列的空间颜色均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 led 封装 阵列 | ||
【主权项】：
一种荧光LED封装阵列，其特征在于：包括底部的粘合电路板、粘合电路板上方的封装基板、封装基板表面贴装的LED阵列，所述LED阵列包括至少两个LED元件，每个LED元件被封装于第一保护层内，所述第一保护层的外表面上设有红色荧光层，所述荧光层的外表面封装于第二保护层内，所述的第二保护层外表面设置有漫射层，粘合电路板上设有外部接口，LED阵列通过外部接口与外部电源及电路连接。
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