[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610724049.0 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106672889B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 郑钧文;邓伊筌;谢政宇;曾李全;林诗玮;刘世昌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体结构包括第一器件、第二器件、第一孔洞、第二孔洞和密封物体。第二器件接触至第一器件，其中，在第一器件和第二器件之间形成室。第一孔洞设置在第二器件中并且限定在具有第一圆周的第一端和具有第二圆周的第二端之间。第二孔洞设置在第二器件中并且与第一孔洞对准。密封物体密封第二孔洞。第一端与室连接，并且第一圆周与第二圆周不同。本发明的实施例还涉及半导体器件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：第一器件；第二器件，与所述第一器件接触，其中，在所述第一器件和所述第二器件之间形成室；第一孔洞，设置在所述第二器件中并且限定在具有第一圆周的第一端和具有第二圆周的第二端之间；第二孔洞，设置在所述第二器件中并且与所述第一孔洞对准；以及密封物体，用于密封所述第二孔洞；其中，所述第一端与所述室连接，并且所述第一圆周与所述第二圆周不同。
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