[发明专利]印刷电路板及其波峰焊焊接方法在审
| 申请号： | 201610724487.7 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106255318A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 潘卫新 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 523841 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板包括：基板，所述基板上设有至少两个焊接孔，各焊接孔间隔设置；引脚焊盘，与各所述焊接孔对应设置，且各引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；其中，所述基板上还设有开孔，开孔位于相邻两所述引脚焊盘之间；所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡流入所述开孔内。该印刷电路板通过在所述基板上设置至少两个焊接孔，并在所述焊接孔的周缘形成引脚焊盘，为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；在相邻两所述引脚焊盘之间设所述开孔，以使所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡被拉开至所述开孔内，以改变相邻两所述引脚焊盘之间焊锡流动的连贯性，拉开了所述焊锡的粘连距离，从而避免出现连焊现象。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 波峰焊 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上设有至少两个焊接孔，各所述焊接孔间隔设置；引脚焊盘，与各所述焊接孔对应设置，且各所述引脚焊盘环设形成于各所述焊接孔周缘；其中，所述基板上还设有开孔，所述开孔位于相邻两所述引脚焊盘之间；所述基板进行波峰焊处理时，多余焊锡流入所述开孔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610724487.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
