[发明专利]印刷电路板的波峰焊焊接方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201610724489.6 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106102315B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 潘卫新 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种印刷电路板的波峰焊焊接方法包括以下步骤：提供一基板，在基板上钻孔并形成至少一个焊接孔；形成环设于焊接孔周缘的焊盘以及；对各所述焊盘进行开口，形成缺口，所述缺口贯通至所述焊接孔内壁；所述基板朝锡面波峰移动，且焊接孔与所述缺口沿所述基板前进方向排布。该印刷电路板的波峰焊焊接方法通过在所述基板上形成焊接孔以及形成环设于焊接孔周缘的所述焊盘，以为波峰焊待焊接的电子元器件做准备；并在焊盘上设置所述缺口，所述焊接孔和所述缺口沿所述基板前进方向排布，当所述焊接孔经过所述锡面波峰时，所述焊锡沿所述缺口流出，从而避免堵塞所述焊接孔。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 波峰焊 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的波峰焊焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上钻孔并形成至少一个焊接孔，所述焊接孔为贯穿所述基板相对两表面的通孔；形成环设于所述焊接孔周缘的焊盘；对各所述焊盘进行开口，形成缺口，所述缺口贯通至所述焊接孔内壁；所述基板朝锡面波峰移动并对所述焊盘进行波峰焊处理，且所述焊接孔与所述缺口沿所述基板前进方向排布；在形成缺口的步骤中，在所述焊盘外缘形成与所述缺口相通的导槽。
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