[发明专利]一种LED倒装晶粒的CSP封装灯珠的贴装体及封装方法在审
| 申请号： | 201610724923.0 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106129223A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 赵永学 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶仕德光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED倒装晶粒的CSP封装灯珠的贴装体及封装方法贴装装置及封装方法，包括基板、锡膏、LED倒装芯片、挡光胶和荧光胶，所述LED倒装芯片通过锡膏与基板固定连接，所述挡光胶覆盖在LED倒装芯片上，研磨去除挡光胶的表层，使LED倒装芯片的顶面能够裸露，所述荧光胶覆盖在裸露的LED倒装芯片上。本发明对基材基板进行双面贴LED倒装芯片，有别于传统单面贴芯片，由于基材大部分都比较昂贵，这样既降低了基材的浪费，也为企业或公司节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 晶粒 csp 封装 贴装体 方法 | ||
【主权项】：
一种LED倒装晶粒的CSP封装灯珠的贴装体，其特征在于，包括基板、锡膏、LED倒装芯片、挡光胶和荧光胶，所述LED倒装芯片通过锡膏与基板固定连接，所述挡光胶覆盖在LED倒装芯片上，研磨去除挡光胶的表层，使LED倒装芯片的顶面能够裸露，所述荧光胶覆盖在裸露的LED倒装芯片上。
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