[发明专利]一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法在审
| 申请号： | 201610725054.3 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106238902A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 宋学成;崔凡;徐文豪;徐奎;封小松;高嘉爽;郭立杰 | 申请（专利权）人： | 上海航天设备制造总厂 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心31107 | 代理人： | 金家山 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法，其特征在于，步骤一、制作和安装填补塞头；步骤二、启动焊机，将塞头压入匙孔位置；步骤三、按一定参数原位搅拌；步骤四、抬起主轴，完成填补。该方法采用铝合金原位搅拌方式填充焊接匙孔，能够完全消除焊接匙孔，且填补位置力学性能无明显降低。与现有搅拌摩擦焊匙孔缺陷修补方法相比，设备无需回抽轴，对设备要求低；能够完全消除匙孔，无冶金缺陷产生；匙孔填补部位力学性能与焊缝其他位置等强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搅拌 摩擦 焊匙孔 填补 方法 | ||
【主权项】：
一种搅拌摩擦焊匙孔填补方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、制作和安装填补塞头；步骤二、启动焊机，将塞头压入匙孔位置；步骤三、按一定参数原位搅拌；步骤四、搅拌工具抬起，完成填补。
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