[发明专利]支承装置及支承方法有效
| 申请号： | 201610726153.3 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106531677B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 高野健 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 支承装置(10A)具有：片材支承单元(20)，其支承粘接片(AS)的外缘部；被粘接体支承单元(30)，其支承被粘接体(WF)；移动单元(40)，其使片材支承单元(20)及被粘接体支承单元(30)在离开、接近的方向上可相对移动；密闭空间形成单元(50)，其通过移动单元(40)的相对移动可移动地设置，进而通过使密闭空间形成单元与被粘接体(WF)一同相对移动而在使粘接片(AS)相对于被粘接体(WF)离开的状态下形成包围该被粘接体(WF)的密闭空间(SP)。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种支承装置，其特征在于，具有：片材支承单元，其对粘接片的外缘部进行支承；被粘接体支承单元，其对被粘接体进行支承；移动单元，其使所述片材支承单元及被粘接体支承单元在离开、接近的方向上可相对移动；密闭空间形成单元，其通过所述移动单元的相对移动可移动地设置，进而，通过使密闭空间形成单元与所述被粘接体一同相对移动而可形成包围该被粘接体的密闭空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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