[发明专利]微带与基片集成波导混合结构的双工器在审
| 申请号： | 201610726228.8 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106207323A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 程飞 | 申请（专利权）人： | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 51100 | 代理人： | 冯忠亮 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明为微带与基片集成波导混合结构的双工器，解决现有双工器结构复杂的缺点。该双工器包括输入匹配网络（11），微带低通网络（12），基片集成波导高通网络（13）。输入匹配网络为T字形，T字形的左右两边枝节分别与基片集成波导高通网络（13）、微带低通网络（12）相连，下端为双工器的输入端口。微带低通网络（12）由横向的高阻线（121）与纵向的开路枝节（122）依次相连，最后连接到第一输出端口（123）构成。基片集成波导高通网络（13）由位于基片上下的长方形的波导表层金属（131），两排金属化通孔阵列（132），梯形过渡线（133），第二输出端口（134），和介质层（2）共同构成。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 集成 波导 混合结构 双工器 | ||
【主权项】：
微带与基片集成波导混合结构的双工器，其特征在于，包括输入匹配网络（11），微带低通网络（12），基片集成波导高通网络（13），输入匹配网络（11）为T字形，T字形的左右两边枝节分别与基片集成波导高通网络（13）、微带低通网络（12）相连，T字形的下端为双工器的输入端口，微带低通网络（12）由横向串联的第1‑n高阻线（121）、在高阻线连接点纵向依次并联的第1‑(n‑1)开路枝节（122），与第n高阻线（121）连接的第一输出端口（123）构成，其中n大于或等于2，开路枝节（122）的数量比高阻线（121）的数量小1，基片集成波导高通网络（13）由位于基片上下表面的长方形的波导表层金属（131），两排金属化通孔阵列（132），左右梯形过渡线（133），与左梯形过渡线连接的第二输出端口（134），和两波导表层金属（131）之间的介质层（2）共同构成，两排金属化通孔阵列（132）贯穿介质层（2）位于波导表层金属（131）两长边的内侧，右梯形过渡线与输入匹配网络（11）的左边枝节连接。
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