[发明专利]处理装置有效
| 申请号： | 201610726419.4 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106560913B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 吉冈孝久 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 处理装置(10)具有：将在被粘接体(WF)上粘附有第一粘接片(AS1)的一次加工件(WK1)载置在片材粘附台(47)上的第一搬送单元(20)；将框架部件(RF)载置在片材粘附台上的框架搬送单元(30)；将第二粘接片(AS2)粘附在一次加工件及框架部件(RF)上而形成二次加工件(WK2)的片材粘附单元(40)；将二次加工件载置在片材剥离台(68)上的第二搬送单元(50)；将第一粘接片(AS1)从被载置的二次加工件剥离而形成三次加工件(WK3)的片材剥离单元(60)；将三次加工件从片材剥离单元搬出的第三搬送单元(70)，第三搬送单元在规定的交接位置(DP)将该三次加工件一件件地交接给可搬送三次加工件且在处理装置的外部设置的三次加工件搬送装置(90)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种处理装置，其在被粘接体的一面粘附有第一粘接片的一次加工件上粘附第二粘接片，其特征在于，具有：第一搬送单元，其将所述一次加工件载置在片材粘附台上；框架搬送单元，其使所述一次加工件位于具有开口部的框架部件的该开口部内而将该框架部件载置在所述片材粘附台上；片材粘附单元，其将所述第二粘接片粘附在载置于所述片材粘附台上的所述一次加工件及框架部件上而形成二次加工件；第二搬送单元，其将所述二次加工件从所述片材粘附单元搬出，所述第二搬送单元在规定的交接位置将该二次加工件一件件地向设于该处理装置的外部的二次加工件搬送装置交接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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