[发明专利]太赫兹单频点下抑制目标厚度影响的二维孔径成像算法有效

专利信息
申请号: 201610727400.1 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN106405571B 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 叶阳阳;丁丽;丁茜;朱亦鸣 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: G01S17/89 分类号: G01S17/89
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 吴宝根
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种太赫兹单频点下抑制目标厚度影响的二维孔径成像算法,应用于太赫兹近距离成像时目标两维方向维散射特性分布的重构。本发明利用多个平行于观测平面的距离切平面对所有目标强散射点进行相位补偿,集合所有距离切平面下的成像结果再进行加权平均处理,从而改善体目标强散射点彼此间距离维信息的差异对二维孔径成像造成的负面影响。在太赫兹单频点的两维方向维成像体系中,对目标距离方向上进行相位补偿的准确性直接影响成像效果,因此本发明所述的算法应用范围更加普遍,适用性更强。
搜索关键词: 赫兹 单频点下 抑制 目标 厚度 影响 二维 孔径 成像 算法
【主权项】:
1.一种太赫兹单频点下抑制目标厚度影响的二维孔径成像算法,其特征在于,具体包括如下步骤:1)目标中心平面为XOY,在平行且与目标中心平面距离R0处建立观测平面X'OY',观测平面中心点z=‑R0;体目标的强散射点坐标为(x,y,Δz),其中Δz是在距离维方向上目标点偏离默认目标距离切平面z=0的距离;收发天线处于z=‑R0的观测平面上,收发天线的坐标为(x',y',‑R0);2)发射机发出的太赫兹单频点信号为:st(t)=ej2πft,其中f为载波频率,接收天线接收到强散射点的回波信号为:其中c为真空状态下的光速,g(x,y)为目标强散射点(x,y,Δz)的散射系数;x、y是强散射点在默认z=0目标XOY平面上的坐标,Δz是(x,y)处强散射点在距离维与默认值z=0的实际偏离值;x'、y'是观测平面上收发机的坐标;对发射信号与接收信号进行下变频处理,消除时间变量t,得:3)太赫兹安检成像,成像场景处于近距离范围,将步骤2)经过变频的回波信号经过球面波分解之后,得到从空间域转变到波数域的回波,回波表示为:其中为波数域频率;kx'、ky'、kz'是波数域中X、Y、Z方向的波数域频率分量;4)设强散射点目标的Z方向坐标分布在(‑△zmax,△zmax)区间内,即△z∈(‑△zmax,△zmax),采用多个距离平面独自补偿成像,再集合所有成像结果进行加权平均的方式,进行一系列距离切面成像结果的像素级叠加,其中第m个距离切平面的相位补偿为:zm∈(‑Δzmax,Δzmax),m=1,…,M;zm为其中一个用于距离维相位补偿时引入的切平面,修正后的距离维补偿因子为根据一系列距离切平面进行相位补偿之后利用两维逆傅里叶变换得到图像的图像熵的大小关系来确定加权权值,即根据第m个距离切平面反演得到的目标像为:加权权值w=[w1,w2,...,wM]T,满足wm∈(0,1);则根据M个不同重构结果及其加权权值得到最优图像为:
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