[发明专利]一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成结构有效
| 申请号： | 201610727751.2 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106298758B | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王伟毅;孙儒文;王文杰 | 申请（专利权）人： | 王文杰 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，涉及新能源汽车技术领域，采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容焊接于所述厚铜PCB上，所述厚铜PCB压接到散热冷板上，所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。贴片式功率器件焊接在铜块上，利用铜的高导热率传输热量，与此同时，厚铜块的热容能够有效提高峰值冲击能力；厚铜PCB与散热冷板之间设有绝缘导热垫片，实现功率器件与散热冷板间极低的传导热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电动汽车 产品 贴片式 功率 器件 集成 方案 | ||
【主权项】：
1.一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成结构，其特征在于：采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容焊接于所述厚铜PCB上，所述厚铜PCB压接到散热冷板上，所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片；所述功率器件包括上半桥功率单管和下半桥功率单管，所述上、下半桥功率单管交错分布，同时通过PCB板的正负母线交错层叠布置，所述母线电容就近设置于所述交错分布的上、下半桥功率单管周围。
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