[发明专利]芯片贴装机以及半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种芯片贴装机以及半导体器件的制造方法，用于解决在使贴装头在Y轴方向上以长行程移动的情况下无法提高Z轴驱动轴的精度的问题。芯片贴装机具备：第一驱动轴，其在第一轴向上升降贴装头；以及第二驱动轴，其在水平方向上移动贴装头。第一驱动轴具备：伺服马达；1个滚珠丝杠，其通过伺服马达而旋转；螺母，其对滚珠丝杠进行支承；第一倾斜凸轮，其设置于螺母；第二倾斜凸轮，其以与第一倾斜凸轮隔开规定距离的方式设置于螺母；第一支承体，其与第一倾斜凸轮连接；以及第二支承体，其与第二倾斜凸轮连接。

主权项

1.一种芯片贴装机，其特征在于，具有：中间载台，其载置拾取到的裸芯片；贴装头，其将载置于所述中间载台上的裸芯片贴装在基板上、或者贴装在已经贴装于所述基板的裸芯片上；以及贴装头工作台，其对所述贴装头进行驱动，所述贴装头工作台具备：第一驱动轴，其在第一方向上升降所述贴装头；以及第二驱动轴，其在第二方向的水平方向上移动所述贴装头，所述第一驱动轴具备：伺服马达；1个滚珠丝杠，其通过所述伺服马达而旋转；螺母，其对所述滚珠丝杠进行支承；第一倾斜凸轮，其设置于所述螺母上；第二倾斜凸轮，其以与所述第一倾斜凸轮隔开规定距离的方式设置于所述螺母上；第一个第一轴可动部，其与所述第一倾斜凸轮连接；以及第二个第一轴可动部，其与所述第二倾斜凸轮连接。