[发明专利]无胶封装高温涡街应力式传导传感器在审
申请号: | 201610729066.3 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106404082A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 唐贤昭;徐斌 | 申请(专利权)人: | 江苏伟屹电子有限公司 |
主分类号: | G01F1/32 | 分类号: | G01F1/32;G01F15/00 |
代理公司: | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙)32208 | 代理人: | 周舟 |
地址: | 214205 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 无胶封装高温涡街应力式传导传感器,包括传感器壳体、壳体底端的悬臂梁,壳体内悬臂梁上方设置有绝缘陶瓷底座,绝缘陶瓷底座上从下往上依次设置有压电陶瓷、绝缘陶瓷片、压紧蝶簧,压电陶瓷与绝缘陶瓷底座间设置有一镍金合金片,一镍金合金片上引出一根信号地线,压电陶瓷与绝缘陶瓷片之间设置有左右两片镍金合金片,左右两片镍金合金片分别引出一根信号线,压紧蝶簧上设置碟簧帽进行固定和压紧蝶簧。无胶封装,有效克服膨胀应力,既实现了良好的机电耦合,又保证了压电陶瓷免受损伤,结构简单、紧凑。 | ||
搜索关键词: | 封装 高温 应力 传导 传感器 | ||
【主权项】:
无胶封装高温涡街应力式传导传感器,包括传感器壳体、壳体底端的悬臂梁,其特征在于壳体内悬臂梁上方设置有绝缘陶瓷底座,绝缘陶瓷底座上从下往上依次设置有压电陶瓷、绝缘陶瓷片、压紧蝶簧,压电陶瓷与绝缘陶瓷底座间设置有一镍金合金片,一镍金合金片上引出一根信号地线,压电陶瓷与绝缘陶瓷片之间设置有左右两片镍金合金片,左右两片镍金合金片分别引出一根信号线,压紧蝶簧上设置碟簧帽进行固定和压紧蝶簧。
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