[发明专利]一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置及方法

摘要

本发明公开了一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置，包括一组夹板，每个夹板上均设置有弧形的凹槽，凹槽表面均设置有粘接胶，任一夹板上还通过粘接胶连接夹具，夹具位于远离夹板上凹槽的一端。本发明通过采用夹板改变被切割单晶硅棒外形，同时改变砂浆冲击状态以及切割时砂浆在侧面聚集状态的差异性，达到切割时，竖直方向上各位置切割状态等效的目的，能够有效降低切片厚度偏差，解决硅片厚度不均的问题，有很好的应用价值。

主权项

一种半导体单晶硅多线切割夹紧装置，其特征在于，包括一组夹板(1)，每个夹板(1)上均设置有弧形的凹槽(2)，凹槽(2)表面均设置有粘接胶(4)，任一所述的夹板(1)上还通过粘接胶(4)连接夹具(3)，夹具(3)位于远离夹板(1)上凹槽(2)的一端。