[发明专利]一种半孔电路板的半孔处理方法在审
| 申请号： | 201610730237.4 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106132094A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 林能文;肖小红;黄增江;林晓红;谢军里;刘桂良;杨帆 | 申请（专利权）人： | 广东冠锋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 514000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明为一种半孔电路板的半孔处理方法，半孔打孔后需要对内部的铜进行半孔二钻工序去除，所述半孔处理工序完成后进行成型工序，对半孔进行二钻处理，半孔二钻时，二钻刀径不小于半孔孔径的1.5～2倍；二钻孔内切半孔边缘0.03～0.038㎜。由于半孔二钻工序在成型之前完成，因此可以在二钻前先对需处理的半孔进行过孔塞油处理，电路板进行过孔塞油处理后可以进行BGA设计，可以解决现有半孔技术方面的问题，另外，使用钻孔技术使半孔成型，可以使半孔成型不受孔径大小限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种半孔电路板的半孔处理方法，半孔打孔后对内部的铜进行半孔二钻工序去除，其特征在于：所述半孔处理工序完成后进行成型工序，对半孔进行二钻处理，半孔二钻时，二钻刀径不小于半孔孔径的1.5～2倍；二钻孔内切半孔边缘0.03～0.038㎜。
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