[发明专利]集成电路封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201610730365.9 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106328620B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李威弦;吴云燚;李菘茂 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司;日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装体及其制造方法。根据本发明一实施例的集成电路封装体包括：具有第一表面及第二表面的封装基板，其中第二表面上设有若干内部引脚；设置于封装基板的第一表面上的第一芯片；遮蔽封装基板的第一表面及第一芯片的第一绝缘壳体；设置于封装基板的第二表面上的第二芯片，其中第一芯片与第二芯片分别经配置以与若干内部引脚中的相应者电连接；设置于封装基板的第二表面上的导线框架，且经配置以与若干内部引脚中各者电连接；以及至少遮蔽封装基板的第二表面、第二芯片、及导线框架的第二绝缘壳体。本发明实施例可解决现有技术中锡球脱落或塌陷、封装基板热变形等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装体，其包括:封装基板，具有第一表面及第二表面，其中所述第二表面上设有若干内部引脚；第一芯片，设置于所述封装基板的所述第一表面上；第一绝缘壳体，遮蔽所述封装基板的所述第一表面及所述第一芯片；第二芯片，设置于所述封装基板的所述第二表面上，其中所述第一芯片与所述第二芯片分别经配置以与所述若干内部引脚中的相应者电连接；导线框架，设置于所述封装基板的所述第二表面上，且经配置以与所述若干内部引脚中各者电连接；以及第二绝缘壳体，至少遮蔽所述封装基板的所述第二表面、所述第二芯片、及所述导线框架。
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