[发明专利]一种阻抗板介质层厚度控制方法有效
| 申请号： | 201610732034.9 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106255327B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 程光兴;黄勇;贺波 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 卢浩<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 516200 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法，包括多层板压合工序，所述多层板压合工序包括a.提供两片A型板、若干B型板及D型板；b.预叠板及叠板；c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；d.熔合；e.铆合；f.压合。本发明在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并最终使用加热压合使多层线路板成型，有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题，尤其适用于高层的多层线路板的生产；同时本发明通过对多层线路板边缘进行PE冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿，进一步防止压合工序中内层板间发生层偏，降低产品不良率，提高多层线路板的精密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻抗 介质 厚度 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阻抗板介质层厚度控制方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括/na.提供两片A型板、若干B型板及D型板；/nb.预叠板及叠板；/nc.于多层线路板边缘进行PE冲孔；/nd.熔合；/ne.铆合；/nf.压合；/n所述A型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有A阻抗条的A阻抗区及A阻抗区以外的A阻流区，所述A阻抗区外围设置有A铜皮包围圈，所述A阻流区设置有多个点状的A阻流PAD，所述A阻流区与A阻抗条相对一侧设置有与线路板边缘平行的A阻流铜条，所述A阻流铜条均匀设置有若干导气口；/n所述B型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部设置有多个点状的B阻流PAD；/n所述D型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有D阻抗条的D阻抗区及D阻抗区以外的D阻流区，所述D阻抗区外围设置有D铜皮包围圈，所述D阻流区设置有多个点状的D阻流PAD；/n所述熔合是在230-290℃温度下进行；所述熔合持续时间为80-120s；/n还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序；所述钻孔工序其下刀速度为45-60IPM；所述钻孔工序其回刀速度为750-850IPM。/n
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