[发明专利]一种半导体电极整体件及冷却装置在审
| 申请号： | 201610734240.3 | 申请日： | 2016-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106486437A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 谢彦君 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201805 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明从另一个角度构思，提供一种半导体电极整体件及一种多层交替层叠的高效率高可靠的半导体冷却装置，其包括半导体散热组体，所述半导体散热组体包括若干半导体电极整体件和若干隔板；所述半导体电极整体件与所述隔板相互交替层叠设置，所述隔板的至少部分表面与所述半导体电极整体件的至少部分外表面直接接触，并且所述隔板内设有冷却液通道；其中，所述半导体电极整体件由半导体电极组件和设置于所述半导体电极组件外侧的第一绝缘层构成，其中，所述半导体电极组件包括半导体芯片和设置于所述半导体芯片上下两侧的电极片。该冷却装置的传热效率高，功率密度大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电极 整体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体电极整体件，其特征在于由半导体电极组件和涂覆于所述半导体电极组件外侧的第一绝缘层构成；其中，所述半导体电极组件包括半导体芯片和设置于所述半导体芯片上下两侧的电极片，第一绝缘层由绝缘胶粘剂或绝缘涂料形成；其中，所述第一绝缘层为耐冷却介质浸泡的绝缘材料。
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